Acido muriatico y aluminio:
El comportamiento electroquímico del aluminio puro en soluciones de HCl de diferente concentración, en presencia y ausencia de inhibidores orgánicos se ha estudiado mediante métodos potenciostáticos y potenciodinámicos. La evolución de la superficie del electrodo se examinó con un microscopio óptico. La resistencia del aluminio a la corrosión en soluciones con bajas concentraciones de HCl se puede atribuir a un óxido superficial rápidamente formado. La presencia de iones cloruro crea un ataque localizado extenso. En soluciones ácidas fuertes, no se observó transición pasiva-activa hasta altas sobretensiones. El aumento de la concentración de HCl condujo, en todos los casos, al aumento de la velocidad de disolución del aluminio según el mecanismo de disolución propuesto y el diagrama de Pourbaix. La existencia de una capa de óxido en el metal con una cobertura y un grosor apreciables conduce a pendientes Tafel anódica y catódica anómalamente altas (con alto potencial), que no es el caso para potenciales en el rango de aproximadamente 70 mV alrededor del potencial de corrosión estacionario. La adición de surfactantes conduce en todos los casos a la inhibición del proceso de corrosión. Los resultados obtenidos indican que Tween 20 y 81 son más efectivos para inhibir la corrosión del aluminio puro que el bromuro de hexadecilpiridinio (HDPB). Bajo la concentración crítica de micelas (CMC), la inhibición de los tensioactivos usados es despreciable. A una concentración más alta que la CMC, la acción inhibidora aumenta rápidamente. El proceso de inhibición se atribuyó a la formación de película adsorbida en la superficie metálica que protege el metal contra agentes corrosivos. La forma sigmoidea de la isoterma de adsorción confirma la aplicabilidad de la ecuación de Frumkin para describir el proceso de adsorción de los tres tensioactivos probados en una solución de HCl 0,5 M en un electrodo de aluminio.